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PI耐高温双面胶带

产品简介

采用优质 PI 薄膜做基材,先涂上一层特制交联底胶,再双面涂上经过特别配制的耐热有机硅压敏胶,经专用设备烘干后贴合离型膜制成。

产品详情

产品特点

a. 基材机械强度高,介电性能优异,尺寸稳定性好,耐热性优良;

b. 高粘面有机硅压敏胶粘结力强,耐高温;

c. 低粘面耐高温,游离硅含量低,剥离后无转移残胶;

d. 可根据不同使用要求调整两面粘性。


产品应用

※电子保护粘贴:该耐高温双面胶带推荐适用于 FPC 柔性印制电路,在 SMT 波峰焊、回流焊制程中,把 FPC 固定在底板上,通过高温焊接处理,可多次反复使用。低粘面粘性若有下降,可用酒精擦拭。


产品性能典型值

项目单位典型值
D2560LD2561LD2571LD2372L
厚度mm0.19±0.010.20±0.010.20±0.010.21±0.01
剥离力180° 钢板剥离高粘面g/25mm≥800≥800≥800≥850
低粘面g/25mm25±10100±40230±40≥750
拉伸强度N/cm≥90≥90≥110≥110
断裂伸长率%≥40≥40≥40≥40
介电强度kV≥9≥9≥10≥10
离型膜厚度mm0.0750.0750.050.05

* 其它规格的产品可按用户需要协商供应。


包装贮存

本产品采用塑料薄膜袋密封,纸箱包装。室温存放,注意防潮防尘,贮存期为 12 个月。