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聚酰亚胺低粘保护胶带

产品简介

采用优质聚酰亚胺高温薄膜做基材,先涂上一层特制交联底胶,再涂上经过特别配制的耐热有机硅压敏胶,经专用设备烘干,贴合离型膜后分条裁切制成。

产品详情

产品特点

a. 基材机械强度高,介电性能优异,尺寸稳定性好,高耐热;

b. 可根据客户的不同粘性的要求提供匹配产品;

c. 长期工作温度 260℃,短时可在 300℃以下加工处理。


产品应用

※电子保护粘贴:聚酰亚胺耐高温保护胶带特别推荐适用于 SMT 波峰焊、回流焊耐温保护、电子开关、PCB 板金手指保护、等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。

※CMOS 防尘保护。


产品性能典型值

型号2725L2724L2729L2611L
外观棕色透明,表面平整,无折皱,气泡,胶粒和杂质。
总厚度mm±mm0.043±0.0030.043±0.0030.038±0.0030.06±0.003
聚酰亚胺薄膜mm0.025±0.0030.025±0.0030.025±0.0030.05±0.003
介电强度kV≥4≥4≥4≥7
拉伸强度N/10mm≥40≥40≥40≥70
断裂延伸率%≥50≥50≥50≥45
粘着力 (对钢表面)G/in50±10100±30450±8020±10
使用温度℃
-73~+260
-73~+260-73~+260-73~+260
贴隔离膜0.075mm

* 可按用户需要定制其它厚度和粘性的产品。


包装贮存

本产品采用塑料薄膜袋密封,纸箱包装。室温存放,注意防潮防尘,不带离型膜的胶带贮存期为 12 个月。贴离型膜产品为贮存期 6 个月。